1、芯片放在燒錄器上燒寫時需關注芯片放置的位置，有沒有放反等等。
2、芯片在板燒寫時，需要注意
● 燒寫需要用到的5個信號（VDD，VSS，SWD，SWCLK，RST）有沒有都連到燒寫器上
● VDD和VSS之間的電容有沒有超過100uF，超過的話可能需要在燒錄器這邊的VDD和VSS之間并個小電容（如500ohm）來對板子上的大電容進行放電
● SWD，SWCLK和RST線的路徑上有沒有串電阻或并電容，這些都會影響燒寫時序。電路設計時要盡量避免這樣的電路。 如果應用上不得不有這些阻容，電容<101pF，電阻<1Kohm
1、 可能的原因是沒有選擇正確的下載文件，或者下載文件的長度為0。
當遇到CDK環境下可以燒錄代碼，但是拿到燒錄器上反而提示燒錄失敗的現象時，請檢查：
ihex文件的大小是不是超過了芯片的最大DROM size？
如果超過了，再檢查ld文件，是不是出現了段定義錯誤？如下面ROM段的LENGTH。
MEMORY
{
ROM(RX) : ORIGIN = 0x00000000, LENGTH = 64K
RAM(RWX) : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 4K
}
/
